有机硅灌封胶为什么适用于电子元器件等领域?哪些问题应注意?

2020-09-14 14:17:31 来源:

   凡是用到电子元器件的行业,对于有机硅灌封胶都有一定的需求。将元器件灌封起来,起到防震又绝缘的性能。如若不出意外,优质的胶粘剂可以使用多年,对元器件进行长效保护。

       为什么用有机硅灌封胶去保护电子元器件?

     该材质的胶粘剂有着良好的耐高低温性能,可以抵抗零下60到200度的温度。在冷热交替的过程中,保持良好的弹性,不会轻易开裂。完成填充之后,能够进行导热,降低元器件的工作温度,不会受到高温影响。此外,有机硅灌封胶固化之后有着很高的硬度,抵抗外界的冲击。与有实力的供应商合作,更加放心,如柯斯摩尔,专注有机硅灌封胶研究,提供定制化有机硅灌封胶应用解决方案,用途广泛,能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

      使用时应该注意哪些问题?

1、浇注过程中,需要对粘接基面进行合理处理。一旦基面处理得不够干净,存有灰尘以及油渍,将会影响粘接强度。为了避免引起麻烦,需要做好清理工作。

2、固化过程中,不要与特殊的化合物放到一起,以免发生中毒现象。有机硅灌封胶是一款环保性能不错的产品,加入固化剂之后,会变得活泼很多,很容易与许多化合物发生反应。比如硫化合物等,发生反应后将无法彻底固化。为了避免不影响固化效果,需要将灌封物件放到安静安全的环境中慢慢固化,达到理想的效果。
   使用有机硅灌封胶时,应该注意上述事项,以免影响使用效果。有些优质的胶粘剂有着不错的抗中毒性,能够稳定地进行固化。选择这样的产品,用起来没有后顾之忧。
来源:柯斯摩尔

 


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