华为哈勃投资碳化硅企业 第三代半导体前景广阔

2021-07-09 10:18:43 来源:

 企查查数据显示,碳化硅企业天域半导体变更工商登记,华为哈勃成其新增股东。东兴证券认为,碳化硅材料具备突出的性能优势,可有效提高功率器件的功率密度和效率,降低系统成本,对半导体产业有着全方位带动。机构预计,2025年全球碳化硅功率器件市场规模将增至25.62亿美元,年化复合增速约30%。海特高新子公司海威华芯建成国内首条6英寸化合物半导体商用生产线;三安光电在长沙投建碳化硅等化合物第三代半导体项目。(上证资讯)75日,湖北兴发凌志新材料有限公司在兴发集团宜昌新材料产业园举行揭牌仪式,标志着该公司正式成立,园区再添新成员,园区有机硅产业链将进一步丰富和完善。中国氟硅有机材料工业协会副理事长兼秘书长曹先军,中国建筑金属结构协会铝门窗幕墙分会会长董红,兴发集团有机硅首席科学家、中国氟硅有机材料工业协会副理事长王跃林,兴发集团副总经理赵勇,兴发集团总工程师、湖北兴瑞硅材料有限公司董事长李书兵,以及有机硅行业其他专家、经销商代表、媒体朋友等近200人参加了揭牌仪式。兴发集团总经理助理郝明刚主持揭牌仪式。

来源:上证资讯

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