汇川技术投资同光晶体,碳化硅衬底或为新能源业务助力

2021-07-23 10:55:39 来源:

 据清科私募通消息,近日,河北同光晶体有限公司(下称“同光晶体”)完成数亿元Pre-IPO轮融资,本次投资方包括红马资本、汇川技术(300124.SZ)、中信产业基金、南京南创、上海联新、上海军民融合产业基金等机构。

本次汇川技术加注同光晶体或是看中其先进的第三代半导体碳化硅衬底产线,碳化硅衬底能为汇川技术在新能源汽车方面的产品带来一定的性能提升和成本优化,也能与另一家被投公司上海瀚薪产生技术融合。

同光晶体成立于2012年,主要从事第三代半导体材料碳化硅单晶衬底的研发和生产,与中科院半导体所成立了“第三代半导体材料联合研发中心”,还与中电科十三所、五十五所建立稳定合作关系,将碳化硅单晶衬底成功应用到了我国5G基站建设中,实现了国产芯片关键材料的自主可控。

来源:财经涂鸦

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