突破!该公司宣布成功制造出200mm(8英寸)碳化硅晶圆

2021-07-30 10:55:27 来源:

 27日,意法半导体(ST)宣布,其瑞典北雪平工厂制造出首批200mm8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。

此次,ST宣布成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,确实令业界感到非常的震撼。200mm的碳化硅晶圆相比与150mm的碳化硅晶圆相比,可用于制造集成电路的可用面积几乎扩大1 倍,使得产量和生产效率可以得到极大的提升。

在良率方面,ST表示,依托于意法半导体碳化硅公司(前身是Norstel公司,2019年被ST收购)SiC硅锭生长技术开发方面的深厚积累和沉淀,ST的首批200mm SiC晶圆片质量上乘,影响芯片良率和晶体位错的缺陷非常少。200nm碳化硅晶圆的合格芯片产量也达到了150mm碳化硅晶圆的1.8 - 1.9 倍。

ST表示,SiC晶圆升级到200mm标志着ST面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功,巩固了ST在这一开创性技术领域的领导地位。这项颠覆性技术可实现更高效的电能转换,更小的更轻量化的设计,节省更多的系统设计总体成本,这些都是决定汽车和工业系统成功的关键参数和因素。

不过,需要指出的是,目前SiC器件的生产线都还是150mm的产线,因此SiC晶圆升级到200mm,还需要对制造设备和整体支持生态系统进行升级更换。目前ST正在与供应链上下游技术厂商合作开发自己的制造设备和生产工艺。

资料显示,意法半导体是国际功率半导体大厂,且专注于车规级功率半导体。STSiC领域的领先地位归功于25年的专注和研发投入,拥有 70 多项专利。目前ST量产碳化硅产品STPOWER SiC是在卡塔尼亚(意大利)和宏茂桥(新加坡)两家150mm晶圆厂完成前工序制造,后工序制造是在深圳(中国)和布斯库拉(摩洛哥)的两家封测厂进行的。SiC晶圆升级到200mm属于公司正在执行的SiC衬底建新厂和内部采购SiC衬底占比超40%的生产计划。

Strategy Analytics最新发布的《2020年汽车半导体厂商市场份额报告》显示,意法半导体与英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器为全球Top 5汽车半导体供应商,2020年这五家供应商共占据了全球汽车半导体市场近49%的份额。

来源:CASMITA NEWS

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